Baku BK-051G Bga 50 Gram Sıvı Lehim Pastası; özellikle hassas elektronik tamir ve BGA rework işlemleri için geliştirilmiş profesyonel bir lehimleme malzemesidir. İçeriğindeki Sn63/Pb37 alaşımı sayesinde düşük erime sıcaklığında güçlü ve güvenilir lehim bağlantıları oluşturur. Telefon, bilgisayar ve çeşitli elektronik kartlarda komponent değişimi ve lehim yenileme işlemlerinde yüksek performans sağlar. Akışkan yapısı sayesinde lehimin yüzeye eşit dağılmasını kolaylaştırır ve temiz, sağlam bağlantılar elde edilmesine yardımcı olur. Profesyonel tamir atölyeleri ve elektronik bakım işlemleri için ideal bir kullanım sunar.
Internet Explorer tarayıcısının 9.0 ve daha eski sürümlerini desteklememekteyiz. Web sitemizi doğru görüntüleyebilmek için tarayıcınızı güncelleyebilirsiniz, güncelleyemiyorsanız başka bir tarayıcıyı ücretsiz yükleyebilirsiniz.
Sizlere en iyi alışveriş deneyimini sunabilmek adına sitemizde çerezler(cookies) kullanmaktayız. Detaylı bilgi için Kvkk sözleşmesini inceleyebilirsiniz.